A processzorok működésének egyik fontos feltétele, a több részletben készen kapott, jól méretezett hűtési rendszer. A disszipáció világában csak egyetlen apróság kap méltatlanul kevés figyelmet, a hőátadás felhasználóra rótt szertartása, a pasztázás.

Nem jó a teljes felületre óriási mennyiségű pasztát kenni, mert jó vezető ugyan, de csak a fém felületét egyenletessé téve hivatott vezetni a hőt, nem átmelegedve továbbítani azt. Szóval a kevesebb néha több, próbáljuk meg csak a szükséges mennyiséget felvinni.

Először is tisztázzuk: a felület egyenetlenségeit korrigálni hivatott anyag idővel kiszárad, csak részben tartva hővezető képességét. A jobb minőségúek nem repedeznek fel, nem zsugorodnak, míg az olcsóbbak a hőt is kevésbé továbbítják az idő múlásával.

Rendkívül fontos, hogy a két felület között ne alakuljanak ki légbuborékok a pasztában. Ha nekiállunk pacsomagolni, ez sajnos elkerülhetetlen. A régebbi hővezető paszták egyes tulajdonságait megpróbálták alumíniumpor bekeverésével javítani, ami hatásfokát kevésbé, ám az elektromos vezetőképesség jelentősen javította. Az így processzorról lekerült anyag a proci lába közé, a félvezetők illetve passzív alkatrészekre jutva aztán óriási problémákat okozott, melynek eredetét sokszor nem is sejtette a gyanútlan sufnituningos. Amennyiben ilyen pasztát használunk, különösen figyeljünk oda, hogy az ne jusson akár a kezünkről akár a processzor alól ki szorulva az alaplapra.

Ha sikerült összemaszatolni az alaplapot, a pasztát izopropillal vagy erre kifejlesztett, speciális oldószert tartalmazó sprével tudjuk maradéktalanul, az alaplap lakkjának oldása nélkül letörölni.